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前装式可烘烤传感器
INFICON 前装式可烘烤晶体传感器拥有经实践检验的可靠性和耐用性,提供超越当前市场上的任何传感器头的最佳热稳定性。 可烘烤传感器由 304 号不锈钢、钼、镍铁合金、镍和氧化铝材料制成,设计为可承受连续烘烤温度高达 450℃(仅适用于烘烤,实际沉积监控需要水流)。 前装式设计允许在侧面插入空间不足的应用中轻松插入晶体支架。

功能概览
  • 高温铜焊和焊接结构
  • 烘烤温度高达 450℃
  • 晶体闸(可选)
  • 前装式晶体支架
  • 易于安装
  • CF40 馈入件
  • 馈入件不需要铜焊或焊接
  • 焊接为客户指定长度的传感器/馈入件组合

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相关技术资料

产品样本和数据表:

   Datasheet - Front Load Bakeable Sensor
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